杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2019年成立，總部位于杭州，是一家擁有從IC設(shè)計(jì)、制造、到銷售為一體的半導(dǎo)體垂直整合型公司。 芯邁提供全球領(lǐng)先的智能手機(jī)、LCD/OLED平板顯示高集成度模擬芯片解決方案，以及面向5G通信、服務(wù)器、汽車的高端功率器件解決方案。 目前芯邁在杭州、上海、深圳和韓國首爾設(shè)有研發(fā)中心，服務(wù)客戶遍布美國、韓國、中國、中國臺(tái)灣和日本等國家和地區(qū)。